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 据报说念九游会J9，三星狡计欺诈其最新的3nm工艺技能来争取获取英伟达的芯片代工订单。计划词，最新阐彰着示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能会成为其在竞争中的一大禁锢。 比拟之下，台积电的N3B工艺良率还是接近55%，这也使台积电在先进芯片制造领域保合手了行业教唆者的地位。低良率意味着分娩老本将更高，从而松开了三星与台积电在价钱和性能方面的竞争智商。 尽管如斯，三星电子晶圆代工部门还是制定了名为“Nemo”的狡计，认识是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。计划词当今三星代工部门尚未成立挑升的组织来攻关，况且良率问题仍然是其濒临的要紧贫苦。 业界分析东说念主士指出，三星电子展望将在2024年上半年开动量产第二代3nm GAA工艺，这将是三星假造与台积电差距的要道。为了晋升良率，三星晶圆代工部门正在负重致远，并开动不吝一切代价确保技能的得胜。 韩国市集分析师合计，在地震和地缘政事等不自如要素影响下，2024年可能是三星假造与台积电差距的最好时机。天然三星在竞争中濒临着一些挑战九游会J9，但通过不停悉力和立异，仍然有契机在先进芯片制造领域取得进局面位。 声明：新浪网独家稿件，未经授权不容转载。 --> |
